淺談無(wú)膠軟板FPC基材的重要特性及制造方式

添加時(shí)間：2019-05-14瀏覽次數：3/次

• 1．耐熱性 
  無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著(zhù)劑，所以耐熱性相當優(yōu)異，且長(cháng)期使用溫度可達300以上。
  
  2．尺寸安定性 
  無(wú)膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內，但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細線(xiàn)路化制程會(huì )有相當大幫助，無(wú)膠軟板FPC將成為資訊電子產(chǎn)品市場(chǎng)的主流。
  
  3．抗化性 
  無(wú)膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當優(yōu)異，在長(cháng)時(shí)間下抗撕強度無(wú)明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著(zhù)劑的耐化學(xué)藥品性不佳，抗撕強度隨時(shí)間增長(cháng)而大幅下降。 
  無(wú)膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線(xiàn)路的長(cháng)期信賴(lài)性。
  

返回列表