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淺談無(wú)膠軟板FPC基材的重要特性及制造方式
添加時(shí)間:2019-05-14
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1.耐熱性
無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著(zhù)劑,所以耐熱性相當優(yōu)異,且長(cháng)期使用溫度可達300以上。
2.尺寸安定性
無(wú)膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小,即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內,但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細線(xiàn)路化制程會(huì )有相當大幫助,無(wú)膠軟板FPC將成為資訊電子產(chǎn)品市場(chǎng)的主流。
3.抗化性
無(wú)膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當優(yōu)異,在長(cháng)時(shí)間下抗撕強度無(wú)明顯改變,而三層有膠軟板基材則因接著(zhù)劑的耐化學(xué)藥品性不佳,抗撕強度隨時(shí)間增長(cháng)而大幅下降。
無(wú)膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細線(xiàn)路的長(cháng)期信賴(lài)性。