改良電路板焊接造成假焊虛焊方法

添加時(shí)間：2019-05-14瀏覽次數：3/次

• 1 、表面張力    
  錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿(mǎn)足最低能量狀態(tài)的需求)。助焊劑的作用類(lèi)似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴(lài)于表面的清潔程度與溫度，只有附著(zhù)能量遠大于表面能量(內聚力)時(shí)，才能發(fā)生理想的沾錫。 
  
  2 、金屬合金共化物的產(chǎn)生 
  銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續時(shí)間和強度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。貼片加工反應時(shí)間過(guò)長(cháng)，不管是由于焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)還是由于溫度過(guò)高或是兩者兼有，都會(huì )導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆，切變強度較小。    
  
  3 、沾錫角   
  比焊錫的共晶點(diǎn)溫度高出大約35℃時(shí)，當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時(shí)，就形成了一個(gè)彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過(guò)彎月面的形狀來(lái)評估。如果焊錫彎月面有一個(gè)明顯的底切邊，形如涂有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨于球形，則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個(gè)小于30。的小角度才具有良好的焊接性。 
  
   4 、沾錫作用  
  當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫，它在各個(gè)部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強度和質(zhì)量。只有銅的表面沒(méi)有污染，沒(méi)有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。  
  
  5 、采用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會(huì )形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn。
  

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